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R$ 109,16
Processador Intel Xeon Gold 6136 SR3B2 3.00GHZ
O Intel Xeon Gold 6136 (Spec Code SR3B2) é um processador de alta performance voltado para servidores e workstations profissionais de grande porte. Pertencente à renomada família Intel Xeon Scalable de 1ª geração (arquitetura Skylake), ele foi projetado para lidar com cargas de trabalho críticas que exigem alto processamento por núcleo, grande largura de banda de memória e estabilidade absoluta. Com 12 núcleos físicos e 24 threads rodando a uma frequência base de 3.00 GHz (alcançando até 3.70 GHz em Turbo), este processador se destaca em ambientes de virtualização densa, bancos de dados, computação em nuvem e aplicações de inteligência artificial.
Especificações Técnicas
- Marca: Intel
- Linha: Xeon Gold Scalable (1ª Geração)
- Modelo: Gold 6136
- Spec Code: SR3B2
- Soquete Compatível: LGA 3647 (FCLGA3647)
- Número de Núcleos: 12 Cores
- Número de Threads: 24 Threads
- Frequência Base: 3.00 GHz
- Frequência Turbo Máxima: 3.70 GHz
- Memória Cache: 24.75 MB L3 Cache
- Velocidade do Barramento: 3 UPI Links (10.4 GT/s)
- TDP (Potência de Design Térmico): 150W
- Suporte de Memória: DDR4 até 2666 MHz (Suporta até 768 GB de RAM em 6 canais com tecnologia ECC)
Compatibilidade / Aplicações
- Servidores de Alta Performance: Perfeito para servidores das linhas Dell PowerEdge (como R640, R740, T640), HPE ProLiant (Gen10) e servidores IBM/Lenovo que utilizam o soquete LGA 3647.
- Virtualização e Cloud: Excelente capacidade para consolidação de máquinas virtuais (VMware, Hyper-V, Proxmox) devido ao alto número de threads e canais de memória.
- Workstations Pesadas: Ideal para estações de trabalho voltadas a renderização 3D pesada, simulações matemáticas e compilação de softwares complexos.
- Atenção: Certifique-se de que a placa-mãe do seu servidor ou workstation possui o soquete LGA 3647 e suporte ao TDP de 150W antes de efetuar a compra.
Condição do Produto / Atenção
- Produto usado
- Testado, revisado e em pleno estado de funcionamento eletrônico
- NÃO acompanha: Cooler, dissipador de calor, pasta térmica ou caixa original de varejo (trata-se apenas do processador/OEM)
- Por se tratar de um componente de servidor usado, os contatos inferiores estão limpos e a carcaça metálica superior (IHS) pode apresentar marcas estéticas superficiais ou pequenos riscos decorrentes do contato anterior com o dissipador, o que não afeta em nada a condutividade térmica e a perfeita vida útil do chip.
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